视频地址：PADS_2层PCB板(双面板) 快速出GERBER光绘文件实战视频教程_哔哩哔哩_bilibili
像pads做封装不用做阻焊层，因为在出GERBER文件的时候调用了焊盘，并在焊盘的基础上增加了几个mil来做阻焊层。
出Gerber文件之前一定要先铺铜并且检查无错误。
1. 配置Gerber文件
文件->CAM->自动定义
装配层一般不用出GERBER文件，把adt和adb的文件删除
这样就简单把GERBER文件配置出来了，但这个GERBER有些参数选用的是错的，所以有可能就是要修改。
2. TOP层
顶层要调用的参数，注意：顶层没有2D线要把2D线给关掉，否则如果有2D线在两根导线之间出来的GERBER图是有短路的。还有文本也给关掉。
3. Bottom层
底层调用的参数：注意底层没有2D线和文本要把2D线和文本给去了。
4. solder mask top (顶层开窗层)
solder mask bottom (底层开窗层）
这两个层一般不用去修改。
5. paste mask top (顶层钢网层)
paste mask bottom (底层钢网层）
这两个层一般不用去修改。
6. silkscreen top
顶层丝印层一般调用的参数有可能不是我们想要的，要修改一下，因为有些人做封装会把丝印放在顶层，有些人会放在所有层，有些人会放在丝印层，特别是一个项目这扣一个封装那扣一个封装就会造成丝印层显示不正确。
7. silkscreen bottom
底层丝印层和顶层丝印层设置参数一样的。
丝印底层如果有铜箔则勾选如果没有铜箔则不勾选。
8. 数控钻孔层
数控钻孔层（(drl_pt001.drl)）通孔板子不用修改任何参数，直接出就行了。
9. 钻孔图
钻孔图（(dd001124.pho)）显示的是板子钻孔数据。如果钻孔图数据表和板子有重叠的话：按照下面方法修改X轴和Y轴的坐标。其他的不用动。
