一、PCBA

1、快捷方式

CTRL+鼠标滚轮：缩放界面

鼠标右键：拖拽界面

SHIFT+鼠标滚轮：左右移动界面

CAPSLK+鼠标滚轮：上下移动界面

CTRL+鼠标左键：高亮选中接线网络

【】：调节高亮亮度，需要处于高亮模式中使用

SHIFT+S：切换界面高亮图层

SHIFT+C：退出高亮模式

鼠标右键+F：查找

TAB：接线过程中，设置当前布线属性

1：布线过程中，设置布线长度

2：布线过程中，放置过孔

3：不限过程中，切换预设的线宽

L：布线使用过孔时，切换图层

SPACE：布线过程中，切换走线拐角方向

SHIFT+SPACE：布线过程中，切换拐角形式

2、铺铜

1. 查看地平面数量，确认是否需要分开铺
2. 设置规则：设计--》规则--》Electrical--》Clearance--》新增规则Clearance1

1. 设置网格显示0.5mm--》选中铺铜--》选中Top Layer--》选中边界铺铜

1. 双击铺铜界面--》设置链接到网络Net--》GND

1. 相同操作铺铜Bottom Layer--》设置其他地平线的Top Layer和Bottom Layer铺铜

3、铺铜Tab菜单

Net：选中网络，一般选择GND

Layer：铺铜图层

Name：铺铜名字

Solid：大面积全部铺铜，普通设置按照上图设定；加大电流和屏蔽EMC，但在波峰焊时可能会使PCBA翘起来或起泡

Hatched：网格化铺铜；屏蔽EMC，但效果不如Solid；

None：只铺边框，一般不用

4、铺铜原因

1. EMC：大面积铺铜，可以屏蔽emc（噪声）
2. PCBA工艺：保证电镀效果，或层压时不变形。
3. 信号完整性要求：铺铜和地线连接，可减小回路面积；有利于散热；降低地线电阻，防止尖峰电流对PCBA的伤害
4. 不是所有的电路都需要铺铜：全数字电路需要铺铜；对于部分模拟电路，铺铜会形成的地线环路引起的电磁耦合。

5、DRC检查：设计规则检查

作用：对设计中的一些规则进行检查

1. 工具--》设计规则检查--》Report Option

1. 双击运行报告，排查问题

6、阻抗匹配

1. 阻抗：对电路电流的阻碍作用
2. 阻抗：电阻+电抗（容抗、感抗）
3. 标准阻抗为20欧姆
4. CITS25：计算阻抗的软件

二、基础知识

1、元件库：原理图库