静电放电 （ESD） 会对敏感的电子元件和电路造成严重破坏。为了保护电子设备免受ESD的影响，系统设计人员采用了许多保护措施，包括浪涌电阻器。本文探讨了浪涌电阻器在ESD管理应用中的作用。

首先是一个定义，术语脉冲通常是指具有高功率和长持续时间的过载条件。相反，浪涌是指高电压过载和持续时间短（如ESD应用）。

浪涌电阻器可消散有害的能量浪涌，并保护器件免受ESD事件的影响。它们被战略性地放置在电路中，以吸收和衰减高压瞬变。

在本文中，我们将介绍浪涌电阻器的基本原理、可用类型和选择标准。

静电放电概述

静态磁场对人员构成严重风险。在某些应用中，制造过程会产生静态场。其他生产过程，包括喷漆和食品标签，需要静态场才能发挥作用。

ESD保护策略

屏蔽、接地、正确的安全佩戴和人员培训可以解决许多风险。如果这些预防措施不足，浪涌电阻器将作为额外的安全措施。

这些设备的设计、制造和安装至关重要。遵循相关的行业规范非常重要。

EAK浪涌电阻技术

浪涌电阻值往往在 100 MOhm 至 500 MOhm 之间。电阻容差不是一个重要的考虑因素，最多只能是5%，10%到20%更常见。

电阻器必须耗散浪涌的能量，因此设计人员必须仔细考虑ESD脉冲的性质。根据这些信息，可以计算出峰值功率规格。

浪涌电阻的选择往往基于成本与性能的计算。薄膜电阻器由于其功率处理能力而不适合。陶瓷电阻器仅用于防止短浪涌，因为它们的能量处理能力有限。这会留下厚薄膜、金属箔和绕线电阻器。

成本更低（比金属箔）、更小的尺寸（比绕线电阻）和电感更低（比线绕电阻）意味着厚膜浪涌电阻往往在ESD抑制市场中占据主导地位。金属箔和绕线在少数专业ESD管理应用中使用。

EAK厚膜浪涌电阻设计

许多因素都可能导致ESD事件。了解ESD脉冲的性质对于选择合适的浪涌电阻至关重要。ESD 脉冲可以具有不同的持续时间（通常为 10 μs 至 100 ms）和宽幅范围。

为了承受ESD浪涌事件，厚膜电阻器必须能够消散浪涌能量。浪涌条件的设计包括为电阻元件选择合适的尺寸，并选择最佳（性能与成本）的电阻材料。基板的选择（尺寸和材料）对于确保其质量能够耗散脉冲能量至关重要。

对于极端应用，浪涌电阻器制造商可能会修改电阻器糊材料或电阻器制造工艺（或两者兼而有之）。电阻器制造过程中使用的烧结工艺尤为重要。

电阻材料导电机制的潜在损坏程度取决于其成分。因此，厚膜浆料的选择会直接影响电阻器件的ESD性能。市面上有许多电阻材料可供选择，每种材料都有其设计上的权衡取舍。

厚膜浪涌电阻器已成为ESD抑制市场的主要选择。然而，必须认识到，浪涌电阻器设计并不是一个放之四海而皆准的解决方案。对于极端应用，可能需要进行电阻器定制，包括选择电阻和基板材料。