目录
一、引言
二、设备驱动模型的实现
------>2.1、platform总线
------>2.2、驱动与设备的匹配
------>2.3、设备的探测
------>2.4、设备驱动模型的改善
三、设备与驱动的匹配流程
------>3.1、各级设备的展开
------>3.2、platform 设备
------>3.3、展开 i2c 设备
------>3.4、展开 spi 设备
------>3.5、I2C设备中使用I2S接口
四、DTS信息格式
------>4.1、reg 寄存器
------>4.2、ranges 取值范围
一、引言
所谓高内聚低耦合是模块内各元素联系越紧密就代表内聚性就越高，模块间联系越不紧密就代表耦合性低。所以高内聚、低耦合强调的就是内部要紧紧抱团。设备和驱动就是基于这种模型去实现彼此隔离不相干的。这里，有的读者就要问了，高内聚、低耦合的软件模型理解，可设备和驱动为什么要采用这种模型呢？没错，
