高通学习16--Kernel的编译
目前，高通的编译系统已经是Android 14 + Kernel 6.1 + Bazel + GKI的新架构。
1 编译过程
整体过程是：
build_with_bazel.py
↓
Bazel
↓
Kernel Config
↓
Kernel Build
↓
DTBO
↓
ABL
↓
Boot Image
↓
Dist
最终输出：
boot.img
vendor_boot.img
init_boot.img
dtbo.img
第一阶段生成Kernel Config
make vendor/neo_la-gki_defconfigAR1平台对应neo_la，也就是
neo_la-gki_defconfig此时，三个配置文件合并。
Google GKI
+
Qualcomm SoC Config
+
AR1 Product Config
生成最终.config。
第二阶段：ABI/KMI检查
Kernel Module Interface
现在Vendor Driver只能调用KMI白名单。
第三阶段：真正编译 Kernel
基于bazel封装，最终运行
bazel run生成Image，vmlinux，modules。
第四阶段：编译 DTBO
生成dtbo.img
第五阶段：编译 ABL
生成UEFI，EDK2。
第六阶段：生成 Boot Image
最后生成
boot image-->GKI Kernel
vendor_boot.img-->Vendor Ramdisk
init_boot.img-->Init Ramdisk
第七阶段：Dist导出
把所有输出拷贝到out/msm-kernel-neo_la-gki/dist
在这个代码中，最后需要调用tools/bazel run或者build/build.sh。
最后用build_with_bazel.py完成构建。
2 GKI
GKI = Generic Kernel Image
以前boot.img
├── Qualcomm Kernel
├── Camera Driver
├── Audio Driver
├── WLAN Driver
├── DTS
└── Vendor Ramdisk
现在
boot.img
└── GKI Kernel（Linux Kernel+Google维护部分）
其余的部分，放在vendor_boot.img
通常包含了
Vendor Ramdisk
Vendor Init
Qualcomm Init
DTS/DTB
Vendor Kernel Modules
vendor_boot.img
├── Qualcomm Driver
├── DTS
├── Vendor Ramdisk
└── Vendor Init
vendor_dlkm.img
则是包含具体高通/ODM驱动模块(.ko)
也就是说后续驱动的修改，会放到vendor_boot.img和vendor_dlkm.img。
3 增加驱动
对于你现在这个AR1（Android 14 + GKI + Kernel 6.1 + Bazel）平台，增加一个驱动并最终打包成.ko，流程和老式 Qualcomm BSP 已经不一样了。
大致流程：
新增驱动源码 ↓ Kconfig ↓ Makefile ↓ CONFIG_xxx=m ↓ Bazel编译 ↓ 生成 xxx.ko ↓ 加入 Vendor Module List ↓ vendor_dlkm.img ↓ 刷机验证第一步：增加驱动源码
例如：
kernel_platform/msm-kernel/drivers/my_sensor/ ├── Kconfig ├── Makefile └── my_sensor.cMakefile：
obj-$(CONFIG_MY_SENSOR) += my_sensor.oKconfig：
config MY_SENSOR tristate "My Sensor Driver"其中：
tristate表示：
y = 编进内核 m = 编译ko n = 不编译第二步：打开配置
在 AR1 Log 里你已经看到：
vendor/neo_la-gki_defconfig因此通常修改：
kernel_platform/msm-kernel/arch/arm64/configs/vendor/neo_la-gki_defconfig增加：
CONFIG_MY_SENSOR=m第三步：编译
你们平台实际入口类似：
build/build.sh或者：
build_with_bazel.pyLog里已经显示：
neo-la_gki目标。说明是 Bazel 驱动构建。
编译后会生成：
out/.../my_sensor.ko第四步：加入 Vendor Module 列表
这是 GKI 平台最容易漏的地方。
仅有：
CONFIG_MY_SENSOR=m还不够。
Android 要知道：
这个ko要放到哪个分区Google 官方要求通过：
BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES控制 vendor_dlkm 镜像内容。(Android Open Source Project)
很多 Qualcomm 平台会有类似文件：
vendor_dlkm.modules vendor_boot.modules modules.load例如：
my_sensor.ko加入：
kernel_platform/msm-kernel/modules.vendor（具体文件名每个平台不同）
第五步：决定放 vendor_boot 还是 vendor_dlkm
这一步很重要。
情况1：普通驱动
例如：
I2C Sensor GPIO SPI Device Touch通常：
my_sensor.ko进入：
vendor_dlkm.img这是 Android 11+ 推荐模式。(Android Open Source Project)
情况2：启动阶段必须加载
例如：
UFS Storage Display Early Driver系统还没挂载分区就要使用。
这类模块可能进入：
vendor_boot.img因为 first-stage init 要加载。(Android Open Source Project)
第六步：验证镜像
编译后：
out/dist/一般能看到：
boot.img vendor_boot.img vendor_dlkm.img dtbo.img查看：
unpack_image vendor_dlkm.img或者：
debugfs确认：
/vendor/lib/modules/my_sensor.ko已经存在。
Google 官方说明：
BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES 中的模块最终会安装到 /vendor_dlkm/lib/modules并通过：
/vendor/lib/modules符号链接访问。(Android Open Source Project)
第七步：系统启动加载
通常有：
modules.load文件。
例如：
wlan.ko audio.ko camera.ko my_sensor.ko系统启动：
modprobe自动加载。(Android Open Source Project)
对 AR1 最可能的实际操作
结合你之前的编译日志：
neo-la_gki neo-la_gki_dist vendor_boot.img vendor_dlkm.img我判断 Qualcomm AR1 大概率是：
kernel_platform/ ├── drivers/my_sensor/ ├── vendor/neo_la-gki_defconfig ├── modules.vendor └── build/你需要：
1
新增：
drivers/my_sensor/2
修改：
vendor/neo_la-gki_defconfig CONFIG_MY_SENSOR=m3
修改：
modules.vendor加入：
my_sensor.ko4
重新执行：
build/build.sh或者你们当前使用的：
build_with_bazel.py5
最终得到：
vendor_dlkm.img里面包含：
/vendor/lib/modules/my_sensor.ko这就是 Qualcomm Android 14 BSP 增加新驱动最典型的流程。