【信息科学与工程学】【制造工程】第三十七篇 CoWoS封装 01
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）数学–物理–架构分析表
CoWoS 是 TSMC 提出的 2.5D/3D 先进封装平台：裸片贴在 Si Interposer（CoWoS-S）→ 或部分 RDL-first（CoWoS-R）→ 或 InFO 衍生（CoWoS-L）上，再整体键合至封装基板。
编号 | 类型 | 领域 | 子领域 / 内容 | 问题（数学物理+界面/表面+各类架构+几何/代数/张量…） | 数学分析逐步推理的数学表达式及实现步骤及时序流程 | 关联知识 |
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1 | 结构–力学 | 数学物理 / 界面科学 | TSV（Through-Silicon Via）+ Interposer 热-机耦合翘曲 | Cu TSV / Si 热膨胀系数失配 → Interposer 弯曲 → 微凸点（μ-bump）失效。求应力场 σ(r,z,T) 与翘曲形函数 w(r) | ① 热弹性本构：σij= Cijkl(εkl− |