【信息科学与工程学】【制造工程】第三十四篇 3D TSV制造工程01
详细条目（编号1～5）
编号 | 类型 | 领域 | 子领域 / 内容 | 问题（多学科交叉） | 算法逐步推理思考的数学表达式及实现步骤及时序流程 | 关联知识 |
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1 | 器件结构 / 互连工艺 / 多物理场建模对象 | 微电子 → 先进封装 → 3D 集成 | 硅通孔几何设计、寄生RLC提取、热–力–电耦合、Cu电镀填充、界面扩散与电迁移、Keep-Out Zone (KOZ)、TSV-last/first/middle 工艺 | 数学物理：热传导 / 弹塑性应力 / 电迁移Fick扩散 / 麦克斯韦方程（高频） |