2026年AI算力扩容，光芯片成核心稀缺资源，多技术路线竞争格局初现
【导语：2026年AI算力集群大规模扩容，供需矛盾传导至光芯片核心环节。光芯片产业战略地位升级，成为制约AI算力交付的关键。头部厂商提前布局3.2T时代，国内企业迎来弯道超车机遇，TFLN技术产业化进程提速。】
2026年，AI算力集群持续大规模扩容，行业供需矛盾从传统光模块组装产能传导至上游光芯片核心环节。过去，光芯片仅被视为光模块的标准配套元器件，产业价值认可度有限。如今，AI算力需求爆发，头部云厂商通过大额长协锁定激光芯片产能，推动光芯片的产业战略地位实现根本性升级。
2026年3月，英伟达分别与Lumentum、Coherent达成多年深度合作协议，各提供20亿美元专项支持，用于光芯片扩产等。英伟达借此锁定长期采购额度和先进激光组件优先供货权，保障自身算力硬件交付能力。
当前主流1.6T光模块采用8×200G/lane架构，抬高了核心光电器件的性能准入门槛。NPO、CPO先进光互联架构落地，催生了高端光芯片的刚性需求，拓宽了其应用场景。
随着光模块迭代提速，厂商交付上限受制于上游光芯片的良率、带宽、功耗及供货稳定性。头部企业业绩印证了行业高景气，Lumentum的FY26Q3营收8.08亿美元，同比增幅近90%，Coherent同期营收18.1亿美元，同比增长21%。
OFC2026展会显示，头部厂商已提前完成3.2T时代核心技术布局。博通推出业界首款3nm 400G/lane光PAM4 DSP，Marvell扩充1.6T光DSP产品体系。400G/lane单通道速率成为划分光芯片厂商成长空间和竞争地位的核心分水岭。
200G/lane阶段，InP EML与硅光并行竞争。进入400G/lane迭代周期，行业标准升级，技术壁垒提升。传统InP EML、硅光MZM等技术路线将根据不同场景形成多路线共存的差异化竞争格局。
对国内光芯片产业链而言，本次速率迭代是国产替代和弯道超车的机遇。国内企业短期营收取决于200G/400G EML批量供货稳定性，中长期估值由400G/lane产品的商用进度决定。覆盖多领域的国内厂商业绩与经营稳定性占优。
薄膜铌酸锂（TFLN）技术产业化进程提速，其具备多种优势，适配400G/lane高速调制需求。HyperLight发布400G/lane TFLN光子芯片，完成与博通平台的协同适配。TFLN竞争转向综合工程化能力较量，短期不会替代200G EML，后续可从三大维度跟踪其发展。
编辑观点：光芯片在AI算力扩容中地位关键，多技术路线竞争将推动行业发展。国内企业应抓住机遇，提升技术实力，TFLN技术也值得关注。