2026年7月，中国一级市场正处于“量升质更优”的结构性转折期。股权融资、债券融资、IPO退出与公募发行四大板块同步呈现“科技聚集”特征——资金正以前所未有的力度向AI、半导体、具身智能等“新质生产力”赛道集中，同时退出端压力与流动性宽松形成对冲，构成一个复杂但清晰的资本新秩序。

一、一级市场融资全景：股权与债权双轮驱动

1.1 股权融资：6501亿元，AI产业链占半壁江山

2026年上半年，国内一级市场股权融资（不含IPO、并购）规模约6501亿元，涉及5619笔交易，资金高度向硬科技赛道集中。

1.2 债券融资：科创债逼近万亿，直融首超信贷

债券市场出现历史性转折。央行行长潘功胜在2026陆家嘴论坛上指出，2025年社会融资增量中，含政府债券口径下，直接融资首次超过贷款。

二、IPO市场：北交所领跑，硬科技“吸金”

2.1 总体概况

2026年上半年A股共有71家企业完成首发上市，同比增长39.2%；募资总额705.74亿元，同比增长88.93%。截至7月8日，年内新上市公司已达74家。

分板块看，北交所贡献了超一半的新增上市企业，科创板和创业板则集中了更多大额募资项目。

2.2 IPO资金流向：头部虹吸、硬科技主导

上半年前十大IPO项目吸纳了全市场约44%的募资资金。IPO资金正加速向头部企业和硬科技赛道集聚。

约七成新股出自硬科技领域，电子、机械设备、汽车、电力设备等先进制造和战略性新兴产业企业占全部IPO企业的67%。

三、热门赛道资本流向：K形分化下的“宁买错，不错过”

3.1 十大热门赛道融资全景

全国社保基金理事会原副理事长王忠民在2026青岛创投风投大会上指出，当前资产价格呈现“K形分化”——向上的一笔是以AI为代表的新经济，向下的一笔是传统产业和旧模式。

3.2 典型大额融资事件

3.3 资本流动的新逻辑

“宁买错，不错过”成为市场共识。金浦投资总裁范寅在会上提到，上半年投资节奏加快，策略上是先入局再找谈判筹码，入局已经优先于尽调。

临芯投资董事长李亚军判断，“短期泡沫不改长期趋势”，AI带动的这一轮科技周期，2025年是AI元年，现在仅是起步阶段。他用“黄仁勋五层蛋糕”模型拆解AI产业链投资层次，认为当下最大机会蕴藏在最顶层——垂类应用，当它起来的时候，整个AI才真正进入爆发期。

四、退出端：IPO回暖但积压仍重

4.1 IPO退出：硬科技新股赚钱效应显著

2026年上半年71只新股上市首日均未出现破发，打新赚钱效应持续显现。

硬科技属性是股价表现的分水岭。截至6月30日，出现破发的4家企业（通领科技、通宝光电、林平发展、陕西旅游）主要分布于传统制造和文化旅游行业，而半导体、电子信息、高端装备等科技属性较强的企业则获得市场更多青睐。

4.2 全球私募股权积压：9年清理期的警示

国际层面，私募股权行业正面临严重的退出积压。截至2026年6月30日，约13,500家美国公司被困在私募股权投资组合中，按当前退出速度计算，需约九年才能清理完毕。

约1,500家公司持有时间已达九年或以上，其中2021年在估值峰值收购的资产最难退出。IPO市场正显示出复苏迹象——2026年上半年私募股权公司推动16家公司上市，募资101亿美元，为2021年底以来最佳表现。

五、资金供给端：公募发行“分裂式繁荣”

2026年上半年公募基金发行市场呈现“量增价跌”的“分裂式繁荣”格局。

发起式基金成为拆解“供给放量、募资走弱”的核心变量：

被动权益（350只）、主动权益（245只）、固收+（149只）三足鼎立，被动权益基金已从配置工具跃升至新发主力。

六、一级市场全景总结

2026年7月的中国一级市场，正处于一个“制度红利释放、科技资本共振、退出压力与流动性宽松并存”的复杂阶段。最核心的趋势判断是：

股权、债权与间接融资正在共同服务于“科技—产业—金融”的良性循环。随着直接融资占比的持续提升，资金向硬科技聚集的趋势不可逆转，但“宁买错、不错过”的泡沫化隐忧与全球PE积压的退出压力，也将成为未来1-2年的主要不确定性来源。