潮汛网获悉：西安领铄智能科技有限公司（领铄智能，BladeAI）宣布完成 A 轮追加融资，本轮追加投资金额达千万级，由陆石投资、动平衡资本共同出资。

此前在 2026 年 2 月，领铄智能已完成首轮 A 轮融资，投资方为中信建投资本、西安财金；更早之前，公司于 2025 年 3 月拿到由讯飞创投、泰中合投资参与的 Pre-A 轮融资。随着本次追加投资落地，公司投资方矩阵集齐国有资本、券商系资本、产业资本、市场化创投机构。

领铄智能聚焦 AI 智能体平台技术研发与行业落地，主打Blade Agentic OS 智能体操作系统、智能体一体机、边缘智能体板卡产品，深耕防务智能决策场景，产品已在多家军方单位落地应用，同时面向能源、高端制造、政企复杂业务场景拓展解决方案。公司表示，本轮追加资金将用于核心智能体产品持续迭代、行业解决方案打磨以及政企市场规模化拓展。