工作年限：6年+ 半导体涂胶显影Track设备研发、工艺调试、量产落地、技术标准化经验

岗位能力定位：资深专家层级，擅长Track设备模块研发、工艺匹配、疑难问题闭环、量产稳定性优化、技术沉淀与团队赋能，可独立负责整机工艺调试、核心模块迭代与项目交付，适配国产设备成熟制程量产及迭代开发工作。

1. 底层理论与专业储备

系统掌握8/12英寸晶圆Track设备全套光刻配套工艺理论，精通晶圆预处理、HMDS增粘、旋涂、烘烤、冷却、显影、坚膜全流程制程机理。熟练掌握光刻胶成膜特性、流体涂布均匀性机理、热传导温控原理、晶圆精密传输与定位基础理论。深入理解胶厚偏差、图形失真、显影残留、颗粒缺陷、温场波动等常见工艺问题的底层成因。熟悉半导体洁净生产规范、SEMI设备标准、设备可靠性设计理论，具备完整的Track设备工艺与设备结构理论体系，可独立完成工艺异常根因分析与机理复盘。