1. 从零到一：为什么选择立创EDA专业版作为你的起点？

如果你刚开始接触电子设计，或者是从Altium Designer、KiCad等其他工具转过来，面对“立创EDA专业版”这个名字，心里可能会犯嘀咕：这玩意儿靠谱吗？能画复杂的板子吗？和那些老牌工具比，它到底行不行？作为一个从AD、PADS一路用过来，最后却把立创EDA专业版作为主力工具之一的老工程师，我可以很负责任地告诉你：对于绝大多数中小型项目、个人创客、学生团队甚至初创公司的产品开发，它不仅是够用，而且在某些方面体验远超传统软件。

首先，你得理解立创EDA专业版的核心定位。它不是要替代AD去做几十层的高速背板，也不是要替代Cadence去搞尖端芯片的封装设计。它的核心优势在于**“云端一体化”和“生态闭环”**。简单说，你画原理图、设计PCB、生成BOM、下单打板、购买元器件，甚至后续的SMT贴片，都可以在一个浏览器标签页里完成。这意味着你不再需要为软件安装、破解、版本兼容、库文件丢失而烦恼。你的所有设计文件都实时保存在云端，在任何一台能上网的电脑上都能无缝继续工作。对于团队协作来说，这简直是革命性的——再也不用互相传.SchDoc和.PcbDoc文件，然后合并到一地鸡毛了。

其次，它的学习曲线极其平缓。传统EDA工具动辄几百个菜单命令，上千页的官方手册，新手光是熟悉界面就得一周。而立创EDA专业版的界面逻辑非常清晰，常用功能触手可及。更重要的是，它内置了海量、免费、且经过生产验证的元器件库。这是它最大的杀手锏。你不需要像用AD那样，满世界找封装库，或者自己花几个小时去画一个0603的电阻。在立创EDA里，搜索一个“STM32F103C8T6”，原理图符号、PCB封装、3D模型一键调用，而且这个封装是嘉立创工厂百万次贴片验证过的，几乎不可能出错。这为你节省了海量的前期准备时间，让你能把精力真正集中在电路设计本身。

那么，谁最适合用它？我总结了几类人：一是电子爱好者与学生，零成本入门，从简单的LED闪烁到四轴飞控都能搞定；二是初创硬件团队，快速原型验证，无缝对接生产和采购，极大缩短产品上市周期；三是传统工程师，用于处理一些不那么复杂但要求快速出图的辅助项目或方案验证。如果你正在为“嘉立创eda画pcb教程”或“立创eda使用教程”而搜索，那么这篇文章就是为你准备的深度实操指南。我们将不局限于简单的按钮点击，而是深入原理图和封装设计的核心逻辑与实战技巧。

2. 原理图设计：不止是连线的艺术

很多人把画原理图理解为用线把元器件符号连起来，这其实只对了一半。一份优秀的原理图，更是一份清晰、无歧义、面向后续所有环节（仿真、PCB布局、调试、生产、维修）的“设计说明书”。在立创EDA专业版里，如何画好这份“说明书”？

2.1 工程创建与库管理：一切井然有序的开始

打开立创EDA专业版，第一件事不是急着放元件，而是创建工程。点击“文件”->“新建”->“工程”，给它起个有意义的名字，比如“智能温控器_V1.0”。这个工程文件夹将包含你所有的原理图、PCB、文档。我强烈建议在工程内建立清晰的目录结构，例如/Schematics存放多页原理图，/Library存放自定义库，/Docs存放数据手册。

接下来是库。立创EDA的云端库强大，但并不意味着你可以完全忽略库管理。点击左侧导航栏的“元件库”，你会看到“系统库”、“个人库”、“工程库”。我的习惯是：

1. 优先搜索系统库：在顶部的搜索框，直接输入器件型号或关键词，如“STM32F103C8T6”或“TB6612”。系统库的结果通常带有“LCSC”编号，这表示该元件可以在嘉立创商城购买，并且封装是经过验证的。
2. 收藏与个人库：找到常用元件后，点击元件旁的星标收藏，它会进入你的“个人库”。对于项目专属的、修改过的或自建的元件，我会将其“另存到”->“工程库”。这样做的好处是，当这个工程文件分享给同事时，所有自定义元件都打包在内，不会丢失。
3. 谨慎使用“在线库”：除了系统库，你还可以搜索“用户共享库”。这里的质量参差不齐，下载使用前务必仔细检查封装，特别是引脚顺序和焊盘尺寸。最好与官方数据手册核对一下。

注意：直接从AD（Altium Designer）导入的库（.SchLib，.PcbLib）可能会遇到兼容性问题，比如“ad转到嘉立创eda的文件显示非eda设计文件”的报错。立创EDA对AD文件的导入支持较好，但并非完美。更稳妥的方式是：在AD中导出原理图为.DSN（OrCAD格式）或PCB为.PCB（ASCII格式），再导入立创EDA。对于封装，我建议在立创EDA中重新用系统库或自建，避免“ad封装导入pads”或“ad封装转cadence”时常见的映射错误。

2.2 放置元件与电气连接：逻辑清晰高于一切

从库中拖拽元件到图纸上后，别急着连线。先进行布局：按功能模块摆放元件。例如，一个单片机最小系统（STM32F103C8T6原理图常见），可以把MCU、晶振、复位电路、Boot选择电路、电源滤波电容摆在一起。电源模块、传感器接口（如MPU6050原理图）、电机驱动模块（如H桥驱动电路原理图或TB6612电机驱动原理图）等各自成组。

连线时，强烈推荐使用网络标签（NetLabel），而不是长长的导线。比如，将单片机的PA0引脚拉出一小段线，放置一个网络标签命名为SENSOR_IN，在传感器输出端也放置同名标签SENSOR_IN，它们就在电气上连接了。这能让图纸非常整洁，尤其是在连接跨页信号时。立创EDA专业版支持“离图连接器”（Off-Page Connector），功能类似。

关于电源和地：使用全局的电源符号（VCC_3V3，VCC_5V，GND等）。立创EDA的电源符号默认是全局网络，只要名称相同，即使在不同图纸页也会自动连接。务必确保电源网络名称准确，避免出现3V3和VCC3V3被软件认为是两个不同网络的情况。

一个高级技巧：总线（Bus）的使用。当你需要连接一组相关的信号，例如单片机的数据总线D[0..7]或地址总线A[0..15]时，使用总线可以大幅简化图纸。绘制总线，然后用“总线入口”将单个网络（如D0，D1…）接入总线，最后在另一端用网络标签引出。这比画8根或16根平行的导线清晰得多。

2.3 层次化设计与多页原理图：管理复杂项目的利器

当项目规模变大，比如涉及到“服务器内存条PC4原理图及维修”这种复杂模块，或者你的产品包含主板、显示板、电源板时，单页原理图会变得难以阅读。这时就需要层次化设计。

立创EDA专业版支持两种方式：

1. 多页原理图（平坦式）：在工程中新建多个原理图文件，比如Power.Sch，MCU.Sch，Motor_Driver.Sch。它们之间的连接依靠相同的网络标签和端口（Port）。在MCU.Sch中放一个输出端口，命名为PWM_MOTOR，在Motor_Driver.Sch中放一个输入端口，也命名为PWM_MOTOR，它们就会被连接起来。这种方式直观，适合中等复杂度的项目。
2. 层次原理图：创建一个顶层的“方块图”（Sheet Symbol），每个方块代表一个子模块。双击方块可以进入子图纸进行详细设计。顶层图纸通过“图纸入口”（Sheet Entry）来连接各子模块。这种方式更符合自顶向下的设计思路，适合大型、模块化程度高的项目。你可以利用它进行“原理图可以逐页对比吗”这样的模块化审查。

无论哪种方式，养成好习惯：为每一页原理图添加“标题栏”，填写页面名称、版本、设计者、日期。使用“标注”工具为所有元件自动编号（工具->标注）。立创EDA的自动编号规则可以自定义，非常灵活，避免了AD中可能出现的“ad20原理图自动编号”后顺序混乱的问题。

3. PCB封装：连接虚拟设计与物理世界的桥梁

原理图定义了逻辑连接，而PCB封装定义了元器件在真实电路板上的“脚印”——焊盘的位置、形状、大小，以及丝印轮廓。一个错误的封装，会导致元器件无法焊接，整批板子报废。因此，“画封装”是PCB设计中最需要严谨对待的环节。

3.1 理解封装关键参数：以0603封装尺寸为例

在创建或检查一个封装前，你必须看懂数据手册中的封装图纸。我们以最常用的贴片电阻0603（公制1608）为例。

1. 焊盘尺寸（Pad Size）：这是核心。数据手册通常会给出元件电极的尺寸（例如长L=0.8mm，宽W=0.3mm），以及推荐的焊盘图形。你不能直接用电极尺寸做焊盘！焊盘必须比电极大，以确保良好的焊接强度和可靠性。一个常见的经验公式是：焊盘长度 = 电极长度 + 0.2~0.4mm；焊盘宽度 = 电极宽度 + 0.1~0.2mm。对于0603，立创EDA系统库中的焊盘可能是0.9mm x 0.5mm。你需要理解这个尺寸的由来。
2. 焊盘间距（Pitch）：两个焊盘中心之间的距离。对于0603，就是元件本体长度1.6mm减去两端电极内侧距离。必须精确，否则元件放不上去。
3. 丝印层（Silkscreen）：在顶层丝印层（Top Overlay）绘制元件的外形轮廓，通常比实际本体大一圈，用于指示元件位置和方向。避免丝印覆盖在焊盘上，否则焊接后丝印会被遮盖或起泡。
4. 阻焊层（Solder Mask）：软件通常会自动在焊盘周围开窗（即露出铜皮）。你需要关注阻焊桥（Solder Mask Dam），特别是引脚间距小的芯片（如QFP），如果阻焊桥太细或没有，焊接时容易短路。
5. 装配层（Assembly）和3D模型：装配层用于放置装配图。3D模型（如封装TYXRGB10MM的3D模型）可以让您在PCB编辑器中直观看到板卡装配后的样子，检查结构干涉。立创EDA支持导入.step格式的3D模型。

3.2 在立创EDA专业版中创建封装：手动与IPC向导

对于系统库中没有的封装，你有两种创建方式。

方式一：手动绘制（基本功必须掌握）

1. 进入“封装编辑器”（可以新建一个封装，或在元件属性中点击“编辑封装”）。
2. 放置焊盘：在“焊盘”层，按Tab键调出属性面板，设置焊盘编号（必须与原理图引脚号一致！）、形状（矩形、圆形、椭圆形）、尺寸（X-Size， Y-Size）、孔尺寸（对于通孔元件）。
3. 精准定位：使用坐标输入或网格对齐。例如，放置第一个焊盘在原点(0，0)，第二个焊盘根据数据手册的间距（如2.54mm）放在(2.54， 0)。善用“测量”工具检查间距。
4. 绘制丝印：切换到“顶层丝印层”，用画线工具绘制外形框。通常在焊盘外侧0.2-0.5mm处。
5. 绘制阻焊与钢网：一般情况下，软件默认设置即可。对于特殊需求（如散热焊盘），需要手动在阻焊层或钢网层绘制图形。
6. 设置原点：将封装的原点（通常设置在1号引脚或几何中心）移动到绘图区的十字中心。这关系到后续PCB布局时抓取元件的参考点。
7. 保存：保存到“工程库”或“个人库”。

方式二：使用IPC封装向导（高效且标准）对于标准的芯片封装（如SOP、QFP、QFN、BGA封装等），立创EDA专业版内置了“IPC封装向导”，这简直是神器。你只需要输入数据手册上的关键参数：

• 封装类型（如QFP）
• 引脚数量
• 引脚间距（Pitch）
• 本体尺寸（Body Size）
• 引脚宽度（Lead Width）
• 引脚长度（Lead Length）

向导会自动根据IPC（国际电子工业联接协会）标准计算出推荐的焊盘尺寸和形状，并生成完整的封装。这比手动绘制更快速、更规范，极大地减少了因个人经验不足导致的封装错误。对于“BGA封装”这种焊盘在底部的，向导也能很好地处理。

重要心得：无论用哪种方法，创建完封装后，务必用实际元件的实物或者精确的尺寸模型进行核对。可以打印在纸上，把元件放上去看看是否吻合。对于间距细密的芯片，这一点至关重要。

3.3 封装检查与常见坑点

在将封装关联到原理图符号并用到PCB之前，必须进行检查。

1. 引脚映射检查：原理图符号的引脚编号（如1， 2， 3…）必须与封装焊盘的编号（Designator）一一对应。这是最常见的错误来源。比如一个8脚的SOP芯片，原理图引脚顺序是1~8，封装焊盘顺序也必须是1~8，且物理位置符合数据手册。
2. 焊盘尺寸复查：对照数据手册的推荐焊盘图形，检查尺寸是否在合理范围内。太小影响焊接强度，太大可能造成连锡或占用过多空间。
3. 极性/方向标识：在封装丝印层上，清晰标记1号脚的位置。通常用一个圆点、缺口、斜角或数字“1”来表示。确保这个标识在PCB布局时清晰可见。
4. 关于“封装镜像检查”：这个问题通常发生在有贴片（Top Layer）和插件（Multi-Layer）混合的板上。你需要确保插件元件的焊盘孔在多层（Multi-Layer），而贴片元件的焊盘只在顶层或底层。在PCB编辑器中，切换到3D视图或逐层检查，可以避免此类错误。
5. 3D模型关联：为封装关联一个3D模型（.step文件），可以在PCB设计阶段进行机械干涉检查。立创EDA的云端库很多都自带3D模型，也可以从供应商网站（如SnapEDA）下载后导入。关联后，检查模型方向、位置是否与封装对齐。

4. 从原理图到PCB的同步与前期准备

原理图和封装都准备好后，就可以进入激动人心的PCB设计阶段了。但在这之前，有一个至关重要的步骤：同步。

4.1 设计同步与网表导入

在立创EDA专业版中，PCB设计通常从“原理图转PCB”开始。点击原理图编辑器顶部的“设计”->“转换到PCB”。软件会自动完成以下工作：

• 网表生成与导入：提取原理图中所有元件的连接关系（网络）和对应的封装信息，生成网表（Netlist）并导入到新建的PCB文件中。
• 元件放置：所有元件会以封装的形式出现在PCB编辑器外的一个“临时区域”。
• 规则检查（ERC）：在转换过程中，软件会进行初步的电气规则检查，如未连接的引脚、电源网络冲突等。请务必关注并解决所有错误（Error），警告（Warning）可以酌情处理。

如果遇到“off grid pin”这类警告（这在AD中常见，如“ad20原理图转pcb提示off grid pin”），通常是因为原理图元件的引脚没有对齐到网格。在立创EDA中，建议将原理图网格设置为100mil或50mil的整数倍，并确保元件引脚都放置在网格点上，这样可以避免很多奇怪的连接问题。

4.2 PCB板框与层叠结构定义

在摆放元件之前，先定义板子的物理边界和电气层。

1. 绘制板框：在“Mechanical 1”层（机械1层）或“Board Outline”层，使用画线工具绘制闭合的板框形状。你可以用“放置”->“板框”->“矩形”等工具快速创建，也可以用画线工具描摹复杂的形状。板框决定了PCB的最终外形。
2. 层叠管理器：对于简单的双面板，默认的顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）通常就够了。但如果需要控制阻抗（如高速信号）、需要更多布线通道或需要做内电层（大面积电源或地），就需要增加层数。点击“设计”->“层叠管理”，可以添加中间信号层（Mid Layer）或内电层（Internal Plane）。内电层通常是负片设计，大面积铜皮，通过反焊盘（Anti-pad）与过孔隔离。对于初学者，双面板是首选。
3. 设计规则预设：立创EDA有默认的设计规则（线宽、线距、过孔大小等）。但建议根据你的板厂工艺能力进行调整。点击“设计”->“设计规则”。通常，对于普通信号线，线宽6mil（0.15mm），线距6mil是大多数板厂的基础工艺。电源线需要加宽，比如12-20mil甚至更宽。过孔外径建议不小于0.3mm（12mil），内径不小于0.2mm（8mil）。提前设置好规则，可以在布线时实时进行DRC（设计规则检查），防止出错。

4.3 元件布局的核心哲学：信号流与电源树

将元件从临时区域拖入板框内，开始布局。布局的好坏直接决定了布线的难度和最终电路的性能。布局不是随意的摆放，而是有严格的逻辑。

1. 遵循信号流：想象信号从输入接口进入板子，经过哪些处理单元，最后从输出接口出去。布局应尽量让这个路径直接、简短，避免迂回。例如，传感器信号先进入运放调理电路，再进入ADC，最后到MCU。那么布局顺序就应该是：接口->运放->ADC->MCU。
2. 核心器件优先：通常以主控芯片（如STM32）或核心IC为中心开始布局。将其放在板子中间或适当位置。
3. 为关键外围器件划定区域：将围绕核心芯片工作的器件紧挨着放置。
   • 去耦电容：每个电源引脚附近的0.1uF（104）电容必须尽可能靠近该引脚放置，走线要先经过电容再进入芯片。这是保证芯片稳定工作的基石。
   • 晶振：晶振电路（晶振和两个负载电容）必须紧靠MCU的振荡引脚，下方避免走线，最好用接地铜皮包围进行隔离。
   • 模拟与数字隔离：如果板上有模拟电路（如音频接口PJ-3原理图、心电图机原理图前端），要规划好模拟地区和数字地区，通过单点接地或磁珠进行连接，布局上尽量分开。
4. 规划电源路径：脑中要有一棵“电源树”。输入电源（如USB 5V）先进入电源转换芯片（如LDO或DC-DC），产生3.3V等核心电压，再分配到各个模块。布局时，电源模块应靠近输入接口，且其输出应能高效地到达各个用电单元，避免长距离穿越敏感信号区。
5. 考虑散热与装配：大功率器件（如电机驱动芯片、LDO）要预留散热空间，可能需要连接到铺铜或安装散热片。接口 connector、按键、指示灯等要放在板边便于操作的位置。所有元件的丝印（尤其是极性标识）应朝向一致（如朝上或朝左），便于焊接和检修。

布局是一个反复调整的过程，不要指望一次摆好。可以先用飞线（鼠线）模式粗略摆放，然后切换到“连接线”视图，看看飞线是否交叉混乱，再不断优化位置。

5. PCB布线实战：连通性、可靠性与EMC的平衡

布局完成后，飞线就像一张蜘蛛网，指示着需要连接的网络。布线就是用实际的铜皮走线代替这些飞线。

5.1 布线的基本操作与技巧

在立创EDA专业版中，点击“布线”->“交互式布线”或按快捷键W开始布线。

• 走线层切换：默认在顶层布线，按*键（小键盘）可以在顶层和底层之间切换，并自动添加过孔。对于双面板，充分利用两层进行布线，顶层主要走横向线，底层主要走纵向线，可以减少过孔数量。
• 调整线宽：在布线过程中按Tab键，可以实时修改线宽。电源线、地线要加宽（如20-40mil），高速信号线可能需要计算阻抗控制线宽（对于常规板，按默认6mil即可）。
• 使用过孔：当走线需要换层以绕过障碍时，在走线过程中点击鼠标左键即可放置过孔并切换到另一层。过孔不要滥用，过多的过孔会增加寄生电感和制板成本。
• 差分对布线：对于USB、以太网、LVDS等差分信号，需要使用“差分对布线”功能。先定义差分对网络（如USB_DP和USB_DN），然后使用差分对布线命令，软件会自动保持两条线等长、等距、平行走线。
• 等长布线：对于DDR内存、高速并行总线等，需要对一组信号线进行等长处理，以匹配时序。立创EDA专业版有“等长组”和“蛇形走线”功能。先布通所有线，然后将需要等长的网络加入一个“等长组”，设置目标长度，软件会计算当前长度与目标的差值，然后你可以对较短的线进行“蛇形绕线”来增加长度。

5.2 电源与地处理：铺铜的艺术

电源和地网络通常不是用细线连接的，而是通过大面积铺铜（Polygon Pour）来实现。这能提供低阻抗的电流路径，并起到屏蔽和散热的作用。

1. 铺铜操作：点击“布线”->“铺铜”或工具栏图标，在需要铺铜的层（通常是顶层和底层）绘制一个覆盖板子大部分区域（避开板边和禁布区）的多边形。在属性中，选择要连接的网络（如GND）。
2. 铺铜设置：
   • 网络：选择GND（地）或具体的电源网络（如VCC_3V3）。
   • 栅格尺寸/线宽：对于一般板子，选择“实心填充”（Solid）即可。如果担心板子受热变形，可以选择“网格填充”（Hatched），但屏蔽效果稍差。
   • 与焊盘连接方式：对于地过孔和地焊盘，通常选择“十字花连接”（Relief Connect），即用几根细线（Thermal Relief，热风焊盘）连接，这样可以防止焊接时因大面积铜皮散热太快而导致虚焊。对于需要良好接地的屏蔽罩焊盘，则选择“直接连接”（Direct Connect）。
3. 铺铜优先级与避让：如果一块区域有多个铺铜（如顶层既有GND铺铜又有3V3铺铜），需要设置优先级，后铺的铜会避让先铺的铜。铺铜会自动避让不同网络的走线、焊盘和过孔，保持安全距离（遵循设计规则）。
4. 关于“嘉立创eda怎么删掉某一部分的铺铜”：如果想删除某一块特定形状的铺铜，或者修改铺铜边界，你需要编辑铺铜多边形。选中铺铜，右键选择“编辑顶点”，然后像编辑图形一样调整多边形的形状。如果想完全删除，选中后按Delete键。如果想在铺铜上挖一个洞（比如给变压器开槽），可以使用“放置”->“禁止铺铜区域”工具，在铺铜层画一个闭合图形，铺铜就会自动避开这个区域。

5.3 DRC：设计完成前的最终守门员

在所有布线、铺铜完成后，必须进行设计规则检查（DRC）。点击“工具”->“设计规则检查”。DRC会依据你之前设定的规则（线宽、线距、孔环、丝印到焊盘距离等）全面扫描PCB，列出所有违规项。

你需要逐一检查并解决所有“错误”（Error）。常见的错误包括：

• 线距小于规则值（短路风险）。
• 走线距离板边太近（生产时可能被铣刀切到）。
• 未连接的网络（飞线）。
• 丝印压在焊盘上。

对于“警告”（Warning），如孤立的铜皮（死铜）、锐角走线等，需要根据实际情况判断是否修改。死铜可以保留（有时有助于板子平衡），也可以移除（工具->移除死铜）。锐角走线在高频下可能有问题，在能力范围内应尽量优化。

DRC通过后，你的PCB设计在电气和工艺层面就基本合格了。

6. 生产文件输出与打样：把你的设计变成实物

设计检查无误后，最后一步就是生成文件，发给PCB工厂生产。

6.1 生成制造文件（Gerber）

Gerber文件是PCB生产的标准格式，它是一系列描述每层图形的光绘文件。在立创EDA专业版中，这个过程高度自动化。

1. 点击“文件”->“导出”->“PCB制板文件(Gerber)”。
2. 在弹出的对话框中，通常使用默认设置即可。软件会自动生成包括顶层、底层、丝印层、阻焊层、钻孔文件等在内的所有必要文件，并打包成一个ZIP压缩包。
3. 关键步骤：用Gerber查看器复查！这是很多新手会忽略的致命一步。下载一个免费的Gerber查看器（如GC-Prevue、Gerbv），或者直接使用嘉立创下单平台提供的在线预览功能，打开你生成的Gerber文件。在查看器中，逐层检查，确保：
   • 所有走线、焊盘都在，没有丢失。
   • 阻焊层开窗正确（该露铜的地方露铜）。
   • 丝印清晰，没有错位。
   • 钻孔文件（.drl）中的孔位和孔径正确。
   • 板框层（.gm1或.gko）形状正确。

这个步骤能发现DRC可能发现不了的问题，比如层对齐错误、特殊焊盘定义错误等。

6.2 生成装配图与BOM

对于需要焊接的板子，还需要装配图（位置图）和物料清单（BOM）。

• 装配图：在PCB编辑器，切换到“顶层丝印层”和“所有层”视图，调整到一个合适的视角，然后“文件”->“导出”->“PDF/图片”，可以导出带有元件位号、轮廓和极性的装配图，提供给焊接人员。
• BOM表：立创EDA专业版最强大的功能之一。在原理图或PCB界面，点击“工具”->“BOM”。软件会自动列出所有元件的位号、型号、封装、数量、以及关键的LCSC编号。你可以直接导出CSV或Excel文件。如果元件都来自立创商城，你甚至可以将BOM一键上传到嘉立创的SMT贴片订单中，实现从设计到生产的无缝对接。

6.3 下单打样与SMT贴片

有了Gerber文件和BOM，你就可以去PCB制板厂下单了。嘉立创本身就是一个非常好的选择，其“嘉立创EDA专业版”与生产系统深度集成。

1. PCB下单：在嘉立创官网，上传Gerber ZIP包，系统会自动解析层数、尺寸、工艺要求。你只需要选择板子数量、厚度、颜色、表面工艺（有铅/无铅喷锡、沉金等）即可。对于双面板，常规工艺5-10块板子，价格非常低廉，通常几天就能收到。
2. SMT贴片：如果你不想手工焊接，可以使用嘉立创的SMT服务。上传你的BOM表和坐标文件（立创EDA可以导出），系统会自动匹配元件库存。你可以选择“全贴”、“只贴样板”或“指定面贴装”。对于小批量或样板，这能节省大量焊接时间和精力，特别是对于QFN、BGA这类手工难以焊接的封装。

从打开浏览器开始画图，到收到实物的PCB板，整个过程可能只需要一周。这种速度和便捷性，是传统EDA工具难以比拟的。它极大地降低了硬件创新的门槛，让你可以更专注于电路设计本身，而不是繁琐的软件和工艺问题。这就是立创EDA专业版带来的核心价值。