无掩模光刻设备（Maskless Lithography Equipment）是指不依赖实体光掩模或reticle，而是通过电子束、激光束、数字光场调制、聚焦离子束等方式，将数字版图或图形数据直接写入光刻胶、聚合物、功能材料、晶圆、玻璃、封装基板或其他微纳加工基板的光刻/直写设备。其核心价值在于缩短掩模制备周期、降低小批量多品种研发成本、支持快速版图迭代、兼容非标准基板，并在纳米级、高自由度三维结构和大尺寸动态补偿曝光等场景中提供传统掩模光刻难以覆盖的工艺能力。Heidelberg In

struments将maskless/direct-write lithography定义为直接在光敏基板上写入图形、无需实体光掩模的技术；EV Group的LITHOSCALE也定位为高灵活性、高产品变化场景下的maskless exposure lithography平台。

按产品类型，全球无掩模光刻设备可分为Electron Beam Lithography（EBL）、Direct Laser Writing（DLW）、Digital Maskless Lithography和FIB Lithography四大类。EBL利用聚焦电子束进行高分辨率纳米图形写入，内部又可分为Gaussian Single-beam、Variable Shaped-Beam和Parallel Multi-beam/HBA；DLW通过激光束直接曝光或诱导聚合，主要包括Photoresist Laser Direct Writing、Grayscale Laser Lithography和Two-Photon/Multi-Photon 3D Laser Lithography；Digital Maskless Lithography通过DMD、SLM、GLV或多曝光头数字投影架构实现二维/准二维无掩

模曝光；FIB Lithography则利用聚焦离子束进行直接刻蚀、离子注入、沉积或纳米图形化。Heidelberg MLA 150采用DMD作为动态掩模，Nikon DSP-100采用SLM直接投射图形，SCREEN DW-3100采用GLV成像头，Nanoscribe的2PP技术用于微光学、微流控、微机械和生命科学等3D微纳制造。

无掩模光刻设备的应用可概括为五类：Wafer Applications、Micro-optics/Photonics/Metasurfaces、MEMS/Sensors/Microfluidics/Biomedical、Advanced Packaging & Large-area Digital Exposure，以及General R&D/Education/Other。其中，EBL和FIB Lithography主要面向半导体纳米器件、量子器件、光子学、纳米压印母版和高端科研；DLW主要用于微光学、灰度结构、双光子三维微结构、微流控和快速原型；Digital Maskless Lithography则正在从科研型maskless aligner向先进封装、IC载板、MEMS、生物医疗和大尺寸基板量产曝光延伸。EVG明确将LITHOSCALE应用指向advanced packaging、MEMS、biomedical和IC substrate manufacturing；Nikon DSP-100面向后道先进封装，支持最大600 mm方形基板并强调无掩模曝光和基板翘曲/形变校正；RAITH VELION和TESCAN nanoprototyping平台则覆盖FIB纳米制造和纳米原型加工。

竞争格局与行业现状：2025年全球无掩模光刻设备市场中，EBL收入占比约43.61%，Digital Maskless Lithography约33.13%，DLW约18.34%，FIB Lithography约4.93%；到2032年，Digital Maskless Lithography收入占比预计提升至43.13%，超过EBL成为最大细分。厂商层面，2025年全球市场主要参与者包括Raith、Heidelberg Instruments、SCREEN Holdings、EV Group、JEOL、Vistec Electron Beam、Nanoscribe、UpNano、CETC 48、TESCAN和芯碁微装等。细分市场竞争

格局差异较大：EBL以Raith、JEOL、Vistec、STS-Elionix及部分中国厂商为主；DLW由Heidelberg Instruments、Nanoscribe、Raith、UpNano等主导；Digital Maskless Lithography由SCREEN、EV Group、Heidelberg Instruments、NanoSystem Solutions、Nikon、Ushio、ADTEC和芯碁微装等竞争；FIB Lithography则主要集中在Raith和TESCAN。Heidelberg Instruments公开定位为高精度激光光刻、maskless aligner和纳米制造工具供应商；EVG、Nikon和SCREEN则在先进封装数字光刻方向持续强化产品布局。

未来无掩模光刻设备的增长逻辑将从“科研快速原型工具”逐步转向“先进封装、硅光子、量子器件、MEMS、生物医疗和高端微纳制造的柔性工艺平台”。从结构看，EBL仍是高分辨率纳米加工和先进科研的核心设备，但其收入占比将因Digital Maskless Lithography高速增长而下降；DLW将受微光学、光通信、AR/VR、超表面、微流控和双光子3D微制造推动而保持较快增长；Digital Maskless Lithography受AI/HPC带动的HBM、Chiplet、FOWLP、PLP、RDL和大尺寸封装基板需求驱动，预计成为最大增量市场；FIB Lithography虽规模较小，但在纳米原型、量子结构、光子器件和特殊材料加工中具备不可替代性。技术趋势上，设备将向更高量、更高分辨率、更大基板尺寸、多束/多曝光头并行、实时数据处理、AI/算法补偿、3D/灰度复合加工和量产线集成方向升级。Nikon DSP-100强调通过maskless technology降低生产成本并校正基板翘曲和形变，EVG LITHOSCALE强调实时数据传输、动态die-level addressable exposure和高灵活性制造，这些方向共同体现了无掩模光刻从实验室设备向工业级柔性制造平台升级的趋势。