绘制PCB流程：

                绘制原理图  ——>   PCB布线 ——>   铺铜

器件：

1. 器件就是一个个不同的元件，每个元件不同的引脚有不同的功能，但有可能封装是一样的，所以将器件和封装练习起来，才能将原理图和PCB联系起来，且多个器件可能公用相同的封装，或者有些器件还包含3D的模型。
2. 引脚编号用于和封装联系起来

画封装：

1. 编号：编号是用来一一对应的
2. 图层：选择焊盘在哪一层
3. 形状：选择不同的形状

Layout

1. 设计板框：画出符合要求的几何板框，后期再调整 , 比如立创EDA是10cm*1010cm，超过就不免费了，比如手机上的异性板框

2. 器件布局：

   1. 先分散元器件，根据原理图选取模块的不同的元器件，原理图驱动单元模块化布局（模块化设计），比如电源相关的芯片，阻容放在一块。

   2. 遵循 先大后小  先易后难   的布置 ，先放置庞大的元件 ，先放置复杂多的器件 ，先放置重要的器件（MCU ,晶振）

   3. MCU可以45度的方式放置，可以减少线的交叉。

   4. 去耦电容要靠近IC的电源管脚附近。

   5. 晶振尽可能靠近处理器，且起振电容靠近晶振

   6. 相同的结构采用对称结构，均匀分布。

   7. 插件应该方向保持一致，极性元件方向尽量保持一致，同一方向为正极

   8. 发热元件要均匀分布，温度传感器应该原理发热元件很近。

   9. 高压和低压区域要分离，模拟和数字信号要分区，高频和低频要分离，高频的间隔要间隔充分，不同需求电源器件分类。

   10. 不同电源平面不能重叠
        

3. 布线：

   1. 高速线避免走直角，布线要以最短原则，不能绕一大圈子，扩大线间距，尽可能少走平行线，交叉线最少，过孔最少

   2. 模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地，特别是模拟，为模拟电路提供一条零伏回线。

   3. 注意电源走向与结构，每个模块的电源，要先经过去耦电容，再供电模块。消除噪声对电源电压的影响

   4. 为使串扰减至最小，采用双面＃字型布线

   5. 晶振下面有完整的铺铜，且晶振两条走线要类差分，等差平行。

   6. 先隐藏地的飞线，铺完铜，再关注地线。

差分线的处理

• 差分线布线要平衡，当成单根线来走

• 差分线尽量等长

• 差分线尽量靠近，差分线间距最好不要超过2倍的线宽。

• 差分线一样需要完整的地平面。

• 差分线不推荐采用上下两层布线的方式。

立创EDA使用技巧：

旋转方向：选中元件+空格

布线：W

退出布线模式：ESC或右键

隐藏铺铜层：Shift+M

布线过程中打孔：拉完后+V

重新铺铜：Shift+B

切换顶层和底层：T (顶层)        B (底层)   

微调元件：选中元件后通过键盘上的上下左右方向键 微调

元件放在背面：选中元件后，点击反面

元件：

按键

• 按键间两端加入电容(104)，起到硬件防抖的作用。

• 按键与CPU之间串联电阻（1K），当端口输出高电平，不至于直接接地，也起到隔离的作用

• 并且按键接口可上拉（4.7K—10k）CPU浮空也可以检测。