OpenHarmony底座升级指南（3.2升级4.0）

前言

本文旨在帮助开发者完成底座升级，文中主要以OpenHarmony 3.2 release 升级至OpenHarmony 4.0 release为模板描述。

一、流程概览：

1.1 准备工作

在准备阶段，需要完整收集所有的定制化修改，明确修改人；并且要将模块责任田细化明确，确保每个模块都有相应责任人。

1.2 切换阶段

在切换阶段，以编译构建与屏幕点亮的工作量最大，难度最高。

小版本（如4.0 beta切换至4.0 release）切换较为简单：可以在直接拉取社区4.0 release分支后，将在4.0 beta上的定制化修改一次性合入；解决合入冲突并且编译即可。

大版本（如3.2 release切换至4.0 release）切换相对复杂：需要在拉取社区4.0 release分之后，完成与点亮相关的几个关键仓库的修改与适配（kernel、device_xxx、vendor_xxx），并结合至新分支其他子系统，整编通过，实现点亮。所有其他子系统的定制化修改，需要再点亮完成后再进行。

  • 注意事项：关键仓的切换策略会影响整个基线切换进程和后期维护难度。通常来讲，有两种可行策略：1.使用当前产品化版本（3.2 release）中的关键仓库直接在4.0 release中进行替换；然后参考社区在4.0 release中的改动，进行接口适配。2.直接使用社区版本（4.0 release），并根据产品特性的修改记录，进行新一轮适配。

1.3 验证阶段

与常规项目类似，即开发自验证与测试验证，确保升级后的各功能质量。

二、编译问题处理

整体编译产品，执行编译命令后，处理编译报错问题。易现的编译问题：

1、未适配的产品模块容易出现编译报错。
2、新增的白名单规则导致的编译报错。
3、更严格的模块依赖规范导致的编译报错。
4、产品组件编译后并未安装到out下的产品目录导致运行错误。
5、更严格的语法检查规范容易导致语法检查错误。

2.1 屏蔽非点亮模块编译

在碰到编译中暂时无法解决的错误，如非产品点亮相关，可暂时屏蔽改模块的编译。

1、屏蔽产品组件，修改BUILD.gn文件，例如从group属性中删除某组件

文件路径：vendor/[manufacturerName]/产品名/modules/BUILD.gn

文件路径：vendor/[manufacturerName]/产品名/modules/BUILD.gn

group("modules") {
  deps = [
    ":[manufacturerName]_wlan_combo",
#    ":sc2355_sdio_wlan",
    ":[manufacturerName]bt_tty",
    ":wifi_board_config",
    ":bt_configure_pskey",
    ":bt_configure_rf",
    ":bt_configure_pskey_aa",
    ":bt_configure_rf_aa",
    ":wcnmodem",
#    ":gnssmodem",
    ":build_modules",        
#    "wcn/bluetooth/hal:libbt_vendor",    //编译报错，从编译中屏蔽蓝牙模块
    ":vpu",
    ":nvt_nt36xxx_spi_ts",
    ":novatek_ts_fw",
    ":mali_kbase",

2、屏蔽产品部件，从ohos.build中删除产品部件，也可能需要在config.json中关联的productdefine中的产品配置中删除关联配置

文件路径：vendor/[manufacturerName]/[productName]/ohos.build
{
  "parts": {
    "product_[productName]": {
      "module_list": [
        "//device/board/[manufacturerName]/[productName]:[productName]_group",
        ...
      ]
    },
#################可从该文件中删除modem、radio部件等不影响亮屏的部件##################    
#    "modem":{
#      "module_list": [
#        "//vendor/[manufacturerName]/[productName]/modem:modem"
#      ]
#    },
#    "radio":{
#      "module_list": [
#        "//vendor/[manufacturerName]/[productName]/telephony:radio"
#      ]
#    }
#  },
#####################################################################################
  "subsystem": "product_[productName]"
}

2.2 白名单问题处理

开发者手机项目中以前用的代码底座是3.2release的，当前要切换社区4.0release的代码位底座，切换后,新增的部分代码报了很多依赖错误，未改动的模块也报了很多依赖问题，如：

2.2.1. 对于未改动的模块报的依赖错误

已确定不影响当前功能，没必要改，可待后续代码升级时自动修复；若需修改，可参考下面的修改方法

2.2.2 对于开发手机修改或添加的相关代码的依赖报错
2.2.2.1 修改适配位置//device/soc
  1. 当前适配了新芯片，位置在//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware，可在//build/subsystem_config.json添加新子系统的配置如：
  "soc_[manufacturerName]": {
    "path": "device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware",
    "name": "soc_[productName]"
  }

其中，soc_[manufacturerName]代表子系统名称，soc_[productName]代表部件名称

  1. 在device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware目录下，没特殊情况时各gni，gn文件中配置的子系统名称，部件名称改为上一步配置的名称，如：
  subsystem_name = "soc_[manufacturerName]"
  part_name = "soc_[productName]"
  1. 新增部件（一个部件只能属于一个子系统）定义文件//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/bundle.json
{
    "name": "@ohos/soc_[productName]",
    "description": "device [productName] soc components",
    "homePage": "",
    "version": "3.1",
    "license": "Apache License 2.0",
    "repository": "",
    "publishAs": "code-segment",
    "segment": {
        "destPath": "device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware"
    },
    "dirs": {},
    "scripts": {},
    "component": {
        "name": "soc_[productName]",
        "subsystem": "soc_[manufacturerName]",
        "syscap": [],
        "adapted_system_type": [
            "standard"   //适配标准系统
        ],
        "rom": "",
        "ram": "",
        "hisysevent_config": [],
        "deps": {
            "components": [ //各子组件依赖的库，依据gn文件中的external_deps，deps数据
                "hilog",
                "graphic_2d",
                ...
            ],
            "third_party": [ //第三方依赖
              "libdrm"
            ]
        },
        "build": {
            "sub_component": [ //要参与编译的子组件，有的是group，group下可能再包含group，只需添加最上层grou即可
                "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware:hardware_group",
                "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/aosp/hardware/interfaces/graphics/common:common-impl",
                "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/omx_il:lib_omx"
              ],
              "inner_kits": [ //如果其他部件有依赖本部件（soc_[productName]）中的子组件，如动态库等，需要在此添加如下配置，外部才能引用；----注意：如果外部未引用，而在此添加本部件中的某组件，会导致此组件异常。
                {
                  "header": {
                    "header_base": "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/aosp/system/memory/libdmabufheap/include",
                    "header_files": [
                      "BufferAllocator/BufferAllocator.h",
                      "BufferAllocator/BufferAllocatorWrapper.h",
                      "BufferAllocator/dmabufheap-defs.h"
                    ]
                  },
                  "name": "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/aosp/system/memory/libdmabufheap:libaosp_dmabufheap"
                },
                ...
                {
                  "header": {
                    "header_base": "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/aosp/system/memory/libmemion/include",
                    "header_files": [
                      "C2UnisocDmaBuffer.h",
                      "dmaphyaddr-defs.h",
                      "VideoMemAllocator.h"
                    ]
                  },
                  "name": "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/aosp/system/memory/libmemion:libmemion"
                }
              ],
              "test": []
        }
    }
}
  1. 添加//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/ohos.build文件，定义子系统包含的部件，编译入口配置文件
{
    "subsystem": "soc_[manufacturerName]", //子系统名
    "parts": {
        "soc_[productName]": {    //部件名称
            "module_list": [ //部件包含模块的gn目标
                "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware:hardware_group",
                "//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware/omx_il:lib_omx"
            ]
        }
    }
}
2.2.2.2 修改适配位置//device/board

  1. 修改//device/board/[manufacturerName]/[productName]/BUILD.gn，去掉group(“[productName]_group”)下deps中的//device/soc/[manufacturerName]/[productName]/hardware:hardware_group，此编译目标已在上一步定义过，此处不在需要；

  2. 添加//device/board/[manufacturerName]/[productName]/bundle.json部件定义文件(以前没这个文件，当前版本代码不添加这个文件的话，如gn文件中用到了init组件，不在bundle.json中deps下添加的话会报错)

  {
    "name": "@ohos/device_[productName]",
    "description": "device board",
    "version": 3.2,
    "license": "Apache License 2.0",
    "publishAs": "code-segment",
    "segment": {
      "destPath": "device/board/[manufacturerName]/[productName]"
    },
    "dirs": {},
    "scripts": {},
    "component": {
      "name": "device_[productName]",
      "subsystem": "device_[productName]",
      "syscap": [],
      "features": [],
      "adapted_system_type": [ "standard" ],
      "hisysevent_config": [],
      "rom": "",
      "ram": "",
      "deps": {
        "components": [
          "init"    //当前部件中gn文件用到了init组件
        ],
        "third_party": []
      },
      "build": {
        "sub_component": [
            "//device/board/[manufacturerName]/[productName]:[productName]_group"
        ],
        "test": []
      }
    }
  }

  1. 根据上一步定义的子系统名和部件名device_[productName]，修改本部件下各gn中的子系统名和部件名的相关配置

  2. 修改//device/board/[manufacturerName]/[productName]/ohos.build

{
    "subsystem": "device_[productName]",
    "parts": {
        "device_[productName]": {
            "module_list": [ // ${product_name} 当前就是[productName]
                "//device/board/[manufacturerName]/${product_name}:[productName]_group"  //改前为"//device/soc/[manufacturerName]/${product_name}/hardware:hardware_group"，此模块在前几步已配置
            ],
            "test_list": [
                "//kernel/linux/build/test:linuxkerneltest"
            ]
        }
    }
}
2.2.2.3 修改适配位置vendor

  1. 修改//vendor/[manufacturerName]/[productName]/ohos.build, 去掉module_list下的"//device/board/[manufacturerName]/ p r o d u c t _ n a m e : {product\_name}: product_name:{product_name}_group", 因为前面已配置

  2. 添加//vendor/[manufacturerName]/[productName]/bundle.json，参考前面的方法添加即可

  3. 修改外部依赖错误（编译时这种错误依赖会报错，可以在发现报错时再改，可能是外部依赖放到了deps,也可能内部依赖放到了external_deps中），如下图所示：

  1. 修改部件名称错误，如把不属于此子系统的部件名，配置为了编译目标的部件名，也可在编译报错时再找到对应位置修改

  2. 修改//vendor/[manufacturerName]/[productName]/config.json，添加上诉步骤中新增的子系统,如：

    {
      "subsystem": "soc_[manufacturerName]",
      "components": [
        {
          "component": "soc_[productName]",
          "features": []
        }
      ]
    }
  1. 修改//vendor/[manufacturerName]/[productName]/modules/BUILD.gn中相关子系统名称和部件名称
    因为此文件中相关编译目标所属的group(“modules”)在//device/board/[manufacturerName]/[productName]/BUILD.gn中定义（“//vendor/[manufacturerName]/[productName]/modules:modules”）。
    为何此时，vendor下的子系统名部件名没有配置为product_[productName]也没有报依赖错误？因为此时gn文件中用的是ohos_prebuilt_executable这种，只是用来拷贝文件
2.2.3 临时屏蔽依赖报错，绕过依赖检查，继续编译
        ...
        else:
            raise Exception(_warning_info)

和check_part_deps()和check()函数中的抛异常语句:

        ...
        else:
            raise Exception(message)

  1. 在//build/templates/common/check_external_deps.py 中注释掉check_parts_deps() 函数中的两个抛异常语句

  2. 在//build/templates/common/check_part_subsystem_name.py 中注释掉check()函数第二个抛异常语句

  3. 此方法只能临时使用，后续其他模块的依赖错误或依赖不规范问题也是需要整改的

2.3 基于4.0的模块依赖规范的修改：

1、部件编译文件BUILD.gn中使用的外部依赖（非本部件中的组件）不可放在deps属性中，需移到external_deps中

   external_deps = [
     "c_utils:utils",
     "graphic_chipsetsdk:surface",
     "hdf_core:libhdf_host",
     "hdf_core:libhdf_ipc_adapter",
     "hdf_core:libhdf_utils",
     "hdf_core:libhdi",
     "hilog:libhilog",
     "ipc:ipc_single",
   ]

2、device下产品部件配置文件bundle.json中需添加依赖的系统部件到components下

    "component": {
      "name": "device_[productName]",
      "subsystem": "device_[productName]",
      "syscap": [],
      "features": [],
      "adapted_system_type": [ "standard" ],
      "hisysevent_config": [],
      "rom": "",
      "ram": "",
      "deps": {
        "components": [
          "init",
          "c_utils",
          "hilog"
        ],
        "third_party": []
      },
      "build": {
        "sub_component": [
            "//device/board/[manufacturerName]/[productName]:[productName]_group"
        ],
        "test": []
      }
    }
  }

2.4 产品仓模块编译配置修改

产品仓模块编译后没有安装到对应的产品目录，需确认：

1、 确认模块编译文件BUILD.gn，将部件名和子系统名改为产品目录对应的部件名和子系统名

产品路径：device/board/产品名/camera/vdi_impl/v4l2/BUILD.gn

产品路径：device/board/产品名/camera/vdi_impl/v4l2/BUILD.gn

ohos_shared_library("camera_host_vdi_impl_1.0") {
  ...
  install_enable = true
  part_name = "device_laphone"        //这里改为产品部件名
  subsystem_name = "device_laphone"    //这里改为产品子系统名
}

group("camera_board_vdi_impl") {    //包含在group
  deps = [
    ":camera_host_vdi_impl_1.0",
    ":chipset_build",
  ]
}

group("[productName]_group") {
  deps = [
    ...
    "//device/board/[manufacturerName]/[productName]/camera/vdi_impl/v4l2:camera_board_vdi_impl",    //group被包含在另一个group
    "//third_party/alsa-lib:libasound",
    "//third_party/alsa-utils:alsa-utils",
  ]
  if (is_standard_system) {
    deps += [ "startup/reboot_loader:rebootloader" ]
  }
}

2、确认vendor下产品的ohos.build的配置是否关联了该模块的编译

文件路径：device/board/[manufacturerName]/***/bundle.json
    ...
    "component": {
      "name": "device_[productName]",
      "subsystem": "device_[productName]",
      "syscap": [],
      "features": [],
      "adapted_system_type": [ "standard" ],
      "hisysevent_config": [],
      "rom": "",
      "ram": "",
      "deps": {
        "components": [
          "init",
          "c_utils",
          "hilog"
        ],
        "third_party": []
      },
      "build": {
        "sub_component": [
            "//device/board/[manufacturerName]/[productName]:[productName]_group"    //包含了上1、中的group
        ],
        "test": []
      }
    }
  }
  1. feature配置问题：

vendor产品config.json中的feature特性名变更导致的报错，需要确认gni头文件中的变量是否一致。

文件：vendor/[manufacturerName]/产品名/config.json
    {
      "subsystem": "hdf",
      "components": [
        {
          "component": "drivers_interface_audio",
          "features": []
        },
        {
          "component": "drivers_peripheral_audio",
          "features": [
            "drivers_peripheral_audio_feature_full_test_suite = true",
            "drivers_peripheral_audio_feature_alsa_lib = true"
          ]
        },
        {
          "component": "drivers_peripheral_codec",
          "features": []
        }
      ]
    }
    
feature对应gni头文件：drivers/peripheral/audio/audio.gni
declare_args() {
  drivers_peripheral_audio_feature_mono_to_stereo = false
  drivers_peripheral_audio_feature_hal_notsupport_pathselect = false
  drivers_peripheral_audio_feature_hdf_proxy_stub = true
  drivers_peripheral_audio_feature_user_mode = false
  drivers_peripheral_audio_feature_full_test_suite = false
  drivers_peripheral_audio_feature_policy_config = true
  drivers_peripheral_audio_feature_alsa_lib = true
  drivers_peripheral_audio_feature_rich_device = false
  drivers_peripheral_audio_feature_community = true
  drivers_peripheral_audio_feature_effect = false
}

2.5 解决部分编译报错问题

语法问题导致的编译警告报错：

1、未使用的临时变量，执行语法屏蔽或删除操作；

2、c代码中定义的无参函数需增加默认参数void；

​ 其他代码也要按语法规范书写，要么通过cflags,cflags_c,cflags_cc等属性添加-Wnoerror类参数屏蔽警告错误。

​ 针对c++使用cflags、cflags_cc 参考：

  cflags_cc = [
    "-Wall",
    "-Wextra",
    "-Werror",
    "-Wno-error",
    "-DGST_DISABLE_DEPRECATED",
    "-DHAVE_CONFIG_H",
    "-DCOLORSPACE=\"videoconvert\"",
    "-fno-strict-aliasing",
    "-Wno-sign-compare",
    "-Wno-builtin-requires-header",
    "-Wno-unused-variable",
    "-Wno-unused-label",
    "-Wno-implicit-function-declaration",
    "-Wno-format",
    "-Wno-int-conversion",
    "-Wno-unused-function",
    "-Wno-thread-safety-attributes",
    "-Wno-inconsistent-missing-override",
    "-fno-rtti",
    "-fno-exceptions",
    "-ffunction-sections",
    "-fdata-sections",
  ]

针对c使用cflags_c参考：

  cflags_c = [
    "-Wall",
    "-Wextra",
    "-Werror",
    "-Wno-predefined-identifier-outside-function",
    "-Wno-macro-redefined",
    "-Wno-format",
    "-Wno-unused-parameter",
    "-Wno-unused-variable",
    "-fsigned-char",
    "-fno-common",
    "-fno-strict-aliasing",
  ]

三、屏幕点亮

4.0相对于3.2，在OpenHarmony 4.0图形HDI基础适配及点屏上存在较大差异，所以应先了解差异点再进行点亮。

3.1 进程调用关系变化

3.1.1 进程数量变化

新增加两个uhdf进程。allocator_host进程及composer_host进程。

删除了disp_gralloc_host 进程，并使用allocator_host替换。

uhdf添加进程配置如下:

display_composer :: host {
    hostName = "composer_host";
    priority = 40;
    processPriority = -8;
    threadPriority = 1;
    caps = ["SYS_NICE"];
    uid = ["composer_host"];
    gid = ["composer_host", "graphics", "vendor_mpp_driver"];
    composer_device :: device {
        device0 :: deviceNode {
            policy = 2;
            priority = 160;
            moduleName = "libdisplay_composer_driver_1.0.z.so";
            serviceName = "display_composer_service";
        }
    }
}
allocator :: host {
    hostName = "allocator_host";
    priority = 40;
    allocator_device :: device {
        device0 :: deviceNode {
            policy = 2;
            priority = 160;
            moduleName = "liballocator_driver_1.0.z.so";
            serviceName = "allocator_service";
        }
    }
}
3.1.2 拉起关系变化
  • composer

以前版本composer由render_service通过单例拉起，现在通过composer service拉起接口实现层libdisplay_composer_vdi_impl.z.so,对外提供标准的IPC服务.

  • allocator

进程名字由disp_gralloc_host变更成allocator_host。通过allocator_service拉起接口实现层libdisplay_buffer_vdi_impl.z.so,对外提供标准的IPC服务。

3.2 接口协议更新

3.2.1 接口更新

结构体定义由原来的.h变为接口描述语言IDL代替，在协议升级过程中，会遇到大量结构体命名空间不一样的冲突，总体解决思路就是去掉原有的.h头文件依赖，增加新的接口头文件即可。

  • allocator_host

    头文件更新:由display_type.h 更新成v1_0/display_buffer_type.h。由DisplayBufferType.idl生成在out下

    接口协议更新:

    由原来的display_gralloc.cpp中提供的接口更换成OHOS::HDI::Display::Buffer::V1_0::IDisplayBufferVdi,并新建接口实现文件：

    display_buffer_vdi_impl.cpp/.h。

    参考drivers/peripheral/display/hal/default_standard/src/display_gralloc/display_buffer_vdi_impl.cpp中的接口，并按自己的实际情况完成实现。

  • composer_host

    头文件更新:由display_type.h 更新成v1_0/display_composer_type.h。由DisplayComposerType.idl生成在out下

    由原来的hdi_session.cpp中提供的接口更换成OHOS::HDI::Display::Composer::V1_0::IDisplayComposerVdi,并新建接口实现文件:

    display_composer_vdi_impl.cpp/.h

    参考drivers/peripheral/display/hal/default_standard/src/display_device/display_composer_vdi_impl.cpp中的接口，并按自己的实际情况完成实现。

3.2.2 其它头文件更新
  • BufferHandle

新结构体去掉了key，如果代码中有用到，需要让以下定义保持一致：

drivers/hdf_core/interfaces/inner_api/hdi/base/buffer_handle.h
drivers/peripheral/base/buffer_handle.h
foundation/graphic/graphic_2d/frameworks/surface/include/buffer_handle.h
  • 其它头文件:

drivers/peripheral/display/interfaces/include下的头文件与device_type.h有关联。要解耦，不要使用。

3.3 开机动画

在4.0中，开机动画默认使用的是播放视频，对点屏不友好，建议修改成原图片播放方式，修改方法如下:

frameworks/bootanimation/include/boot_animationconfig.h

@@ -33,7 +33,7 @@ public:
    bool IsBootVideoEnabled();
private:
    BootCustomConfig custConfig_;
-   bool bootVideoEnabled_ = true;
+   bool bootVideoEnabled_ = false; //不使用视频开机动画模式
};
} // namespace OHOS

3.4 hello_composer编译报错

合入如下修改解决:

diff --git a/rosen/samples/composer/hello_composer.cpp b/rosen/samples/composer/hello_composer.cpp
index a907af7db..520da2e38 100644
--- a/rosen/samples/composer/hello_composer.cpp
+++ b/rosen/samples/composer/hello_composer.cpp
@@ -74,7 +74,7 @@ void HelloComposer::Run(const std::vector<std::string> &runArgs)
     sleep(1);
     std::shared_ptr<OHOS::AppExecFwk::EventRunner> runner = OHOS::AppExecFwk::EventRunner::Create(false);
     mainThreadHandler_ = std::make_shared<OHOS::AppExecFwk::EventHandler>(runner);
-    g_receiver = new VSyncReceiver(vsyncConnection, mainThreadHandler_);
+    g_receiver = new VSyncReceiver(vsyncConnection, nullptr, mainThreadHandler_);
     g_receiver->Init();
     mainThreadHandler_->PostTask(std::bind(&HelloComposer::RequestSync, this));
     runner->Run();
@@ -473,6 +473,7 @@ void HelloComposer::DoPrepareCompleted(sptr<Surface> surface, const struct Prepa
             clientCount++;
         }
     }
+    LOGI("clientCount:%{public}d");

     auto addr = static_cast<uint8_t *>(fbBuffer->GetVirAddr());
     if (hasClient) {

3.5 问题列举

本次实战主要是把产品从3.2.3-Release升级到4.0-Release。中间看到这些变化，心里有点慌，从而记录下来，并提供给大家参考。框架上遇到的一些问题，前面几节已经给大家说明了，以下是一些升级的步骤及建议。

1、添加接口协议文件、gn编译、hcs配置。

为composer添加display_composer_vdi_impl.cpp/.h

为gralloc添加display_buffer_vdi_impl.cpp/.h。

在gn中添加目标libdisplay_composer_vdi_impl和libdisplay_buffer_vdi_impl。

在device_info.hcs中添加进程配置。

2、编译修改。

这个是工作量比较大的地方。原则上就是去掉drivers/peripheral/display/interfaces/include下的头文件依赖，并添加

#include “v1_0/display_composer_type.h”

 #include "v1_0/display_buffer_type.h"

以及命名空间：

using namespace OHOS::HDI::Display::Composer::V1_0;

using namespace OHOS::HDI::Display::Buffer::V1_0;

当然gn中也要添加相应的依赖。

3、调试。

主要使用hello_composer调试，关注hdi_backend.cpp中Repaint函数执行流程，并在hilog中搜索关键命令字:REQUEST_CMD，一个完整的流程必须包含以下命令:

REQUEST_CMD_PREPARE_DISPAY_LATERS
REQUEST_CMD_SET_DISPLAY_CLIENT_DAMAGE
REQUEST_CMD_SET_DISPLAY_CLENT_BUFFER
REQUEST_CMD_COMMIT

如果so没有正常加载，也可以在以下文件中添加打印：

drivers/peripheral/display/buffer/hdi_service/src/allocator_service.cpp
drivers/peripheral/display/composer/hdi_service/src/display_composer_service.cpp

可以为dlopen添加详细错误信息，默认没有添加:

if (libHandle_ == NULL) {
        error = dlerror();
        DISPLAY_LOGE("composer load path%{public}s, dlopen err=%{public}s", DISPLAY_COMPOSER_VDI_LIBRARY, error);
        return HDF_FAILURE;
    }

四、合入其他模块修改

其他模块的合入，需要各个责任田单独负责。后续将有关于audio与camera相关的升级指导。

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