这是Cadence Innovus中用于为凸点（Bump）添加连接目标约束的核心倒装芯片命令，核心作用是给凸点绑定实例、引脚 / 网络、端口号等连接属性，实现凸点与电源 / 信号网络的精准映射。
一、命令核心功能
- 为指定 / 选中的凸点添加
bump_connect_target字符串属性 - 支持完整属性（实例：引脚：端口号）和简化属性（仅实例 / 实例：引脚）
- 若凸点已有属性，新属性会用空格拼接在原有属性后
- 专用于倒装芯片设计中凸点与 PG（电源 / 地）网络、IO 实例的连接约束
二、完整语法格式
addBumpConnectTargetConstraint [-help] {-bump list_of_bumps | -selected } { {-instName instance_name [ {-pinName pin_name | -netName net_name } [ -portNum value ]]} | -PGConnectType {ioring corering stripe iopin}}三、参数全解
| 参数 | 说明 | 约束 / 注意事项 |
|---|