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【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计24 芯片中的材料科学01

【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计24 芯片中的材料科学01

编号

类型

领域

材料类型及性质及材料几何/拓扑/结构/密度/质量/其他特征的数值/数字

材料科学数学方程式及数值/数字及逐步推理的思考过程和各类边界条件及数字/数值

关联知识

1

基础方程

互连 (导线)

材料类型:铜 (Cu)
关键性质:电阻率 ρ
几何特征:互连线长度 L,横截面积 A (由线宽 W 和线高 H 决定,A = W × H)

方程式:R = ρ * (L / A)
符号含义:R 为导线电阻,ρ 为铜的体电阻率 (~1.68×10⁻⁸ Ω·m @ 20°C),L 为导线长度,A 为横截面积。
思考过程
1.目标:计算一段特定尺寸铜互连线的电阻,以评估信号延迟 (RC 延迟) 和功耗 (I²R)。
2.应用:直接代入已知的铜电阻率、设计中的导线长度和通过光刻、刻蚀工艺确定的

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