摘要和介绍

本文重点研究传统印制电路板（PCB）技术与类基板印制板（SLP）技术下的连接器过孔及扇出布线设计；两类技术面临的技术难点各不相同。传统 PCB 工艺成熟、性价比高，但制造工艺上限极大制约了带宽性能的进一步提升；类基板 PCB 虽更利于实现高带宽，却在介质层厚度、走线特征尺寸、布线层数方面存在约束。本文分别针对两种工艺对应的技术难题展开优化研究：

首先，依托工艺参数化建模结合试验设计（DOE）方法，设计出适配不同带宽需求的过孔结构。仿真结果证实：依托成熟先进且工艺成本可控的 PCB 制程，通道带宽可突破 110 GHz。其次，针对两种板级工艺提出一种基于电磁场场分析的降噪方案，在兼顾布线密度与走线布局的前提下，抑制同行、同列走线间的串扰。随后对设计的过孔结构进行流片制作，借助数字形貌分析（DPA）提取实物精准几何尺寸，完成最高 110 GHz 频段下仿真数据与实测结果的对标验证。最终综合信号完整性（SI）性能以及各类方案的制造成本，给出工程选型建议。

背景

实现448Gbps的技术路线

当前，实现 448 Gb/s 无源铜缆通道主要有三类技术路线：传统 PCB 方案、近封装线缆（NPC）方案以及共封装连接器（CPC）方案。图 1 展示了面向甚短距离传输（