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【信息科学与工程学】【研发体系】第十篇 半导体电路设计 127光电共封装CPO 第一部分03

【信息科学与工程学】【研发体系】第十篇 半导体电路设计 127光电共封装CPO 第一部分03

表127.120: 标准化组织与CPO相关规范

组织名称

缩写

主要关注领域

与CPO相关的关键规范/项目

状态/影响

光互联论坛​

OIF

光模块、芯片、接口的互操作性

400ZR, Co-Packaging框架, 通用电气I/O (CEI)

推动CPO架构和高速电接口标准

以太网技术联盟​

前身为25/50G以太网联盟

以太网速率演进

800G, 1.6T以太网规范

定义CPO需要支持的系统级速率目标

共封装光学联盟​

COBO

板载光学和共封装光学的标准化

COBO内部CPO工作

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