【信息科学与工程学】【制造工程】【通信工程】第一百零一篇 2nm 200Tbps+核心交换机全尺度参数 第二系列 物料与生产体系12

📅 2026/7/5 3:08:40 👁️ 阅读次数 📝 编程学习
【信息科学与工程学】【制造工程】【通信工程】第一百零一篇 2nm 200Tbps+核心交换机全尺度参数 第二系列 物料与生产体系12

系统概述

  • 系统名称: 200Tbps 集群核心交换机

  • 核心功能: 提供超高密度、超低延迟、无阻塞的数据交换,用于数据中心集群核心或超算中心网络。

  • 系统组成: 机箱、主控板卡、交换网板卡(4块,互为冗余)、线卡(业务板卡)、风扇模块、电源模块。

  • 关键设计参数:

    • 整机交换容量: 200 Tbps (全双工)。

    • 单槽位带宽: 2.4 Tbps。

    • 交换网架构: CLOS架构,每张线卡与4张交换网板全连接。

    • 端口密度: 支持多达256个800G以太网端口或1024个200G以太网端口。

    • 转发延迟: < 1微秒(芯片间)。

    • 功耗: 整机满载 < 15kW。


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